厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由union-win development limited(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic ic）、功率集成电路、ic卡、单片系统集成电路、电子电力器件、led驱动、lcd驱动、仪器仪表ic等foundry加工.

公司从日本sony公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60k片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40k。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先，东南沿海第一；工艺水平达到0.35微米，属目前国内6英寸集成电路晶圆的最高水平。整线共有精密集成电路制造设备409台，其中包括单机价值上百万美元的光刻机、立式扩散炉、gsd离子注入机等等，都是目前国内最先进的晶圆加工设备。

因公司6英寸集成电路生产线安装调试和后期生产运营的需要，诚聘海内外有志之士加盟，共创美好灿烂的明天！

岗位

学历

专业要求

人数

其他要求

工作地点

部门助理

本科以上

自动化、机电、电子工程、工控、理工课专业，微电子、物理、化学、材料等

2

cetc-4、女性

厦门集美

ic版图工程师

本科以上

微电子、物理、化学、电子、等

5

cetc-4

厦门软件园

相关福利：

1、公司交六金（养老，医疗，失业，工伤，生育，意外伤害保险），提供住宿（空调，热水器，风扇，阳台，独立卫生间，四人一间）等。

2、公司地址：厦门集美区北部工业区环珠路501号

3、公司网址：www.xmjsmc.com

4、email：jsmchr@xmjsmc.com

5、联系人：杨小姐

6、联系电话：0592-3756777